Máy tính công nghiệp không cần phải tốn kém quá nhiều để cung cấp hiệu suất cần thiết ở môi trường khắc nghiệt. Việc tìm kiếm giải pháp công nghiệp phù hợp, cân bằng hoàn hảo giữa kích thước, hiệu suất và hiệu quả chi phí là một thách thức lớn đối với nhiều ứng dụng khắc nghiệt. Và để đạt được các mục tiêu vận hành thường đặt ra một bài toán nan giải, khi phải quyết định xem ưu tiên cái nào trong ba cái trên.
Dòng máy tính công nghiệp không quạt BCO được thiết kế để áp dụng phương pháp tiếp cận mạnh mẽ, cung cấp các tính năng điện toán biên thiết yếu cho môi trường khắc nghiệt mà không ảnh hưởng đến hiệu suất hoặc độ tin cậy. BCO-6000-RPL được thiết kế với khung máy cứng cáp để chống chịu các điều kiện khắc nghiệt trong môi trường khắc nghiệt.
| System | |
|---|---|
| Processor | Support 12th/13th/14th Gen Intel® ADL & RPL Processor (LGA 1700, 35W TDP) – Intel® Core™ i9-14900T/i9-13900TE/i9-12900TE, 35W -Intel® Core™ i7-14700T/i7-13700TE/i7-12700TE, 35W – Intel® Core™ i5-14500T/i5-13500TE/i5-12500TE, 35W – Intel® Core™ i3-14100T/i3-13100TE/i3-12100TE, 35W – Intel® Core™ 300T, 35W – Intel® Pentium® G7400TE, 35W – Intel® Celeron® G6900TE, 35W |
| System Chipset | Intel® Q670E Express Chipset |
| LAN Chipset | Intel® I226LM PCIe 2.5GbE LAN Intel® I226V PCIe 2.5GbE LAN Intel® I226V PCIe 2.5GbE LAN |
| Audio Codec | Realtek ALC897 |
| System Memory | 2x DDR4 3200MT/s SODIMM. Max. up to 64 GB (Default: 8GB & Non-ECC supported) |
| BIOS | AMI UEFI BIOS |
| Watchdog | Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset |
| TPM | TPM 2.0 |
| Display | |
|---|---|
| Display Port | 2x Dual Mode DisplayPort 1.4a Max Resolution 4096 x 2304 @60Hz |
| HDMI | 1x HDMI 1.4b Max Resolution 4096 x 2304 @24Hz |
| Multiple Display | 3x Independent Displays |
| Storage | |
|---|---|
| M.2 | 1x M.2 M key Type (2242/2280): ● Support PCIe x4 Gen3 NVMe SSD ● PCIe x4 Gen3 signal from PCH ● Support B+M Key ● Default: 128GB SSD |
| Expansion | |
|---|---|
| M.2 B-Key | 1x M.2 B key Type: 3042 with Nano SIM Holder (Support PCIe x1 + USB 3.2 Gen 2 x1 + USB 2.0, 5G/4G/LTE/AI Module) |
| M.2 E-Key | 1x M.2 E key Type: 2230 (Support PCIe x1 + USB 2.0; Support CNVi) Devices Supported: Intel® AX210 Wi-Fi 6E & BT-5.1 (vPro Supported) |
| PCIe | 2x PCIe x8 Slot or 1x PCIe x16 Slot 1x Default Industrial Fan Support A2000 GPU (optional) |
| Operating System | |
|---|---|
| Windows | Windows 10/11 |
| Linux | Linux Kernel |
| I/O | |
|---|---|
| Audio | 1x Mic-in, 1x Line-out |
| COM | 4x DB9 COM1:RS232/422/485 COM2: RS232/422/485 COM3: RS485 COM4: RS485 |
| DIO | 8 in / 8 out (Isolated) |
| LAN | 3x RJ45 (2.5GbE) |
| USB | 6x USB 3.2 Gen2 2x USB 3.2 Gen1 2x USB 2.0 Type-A |
| Others | 5x Antenna Holes 1x Power button 1x HD LED 1x Power LED |
| Power | |
|---|---|
| Power Adapter | Optional AC/DC 24V/9.2A, 220W for CPU and GPU Expansion |
| Power Mode | AT, ATX (Default ATX) |
| Power Supply Voltage | 9~36VDC Default 24~36VDC for add GPU Card |
| Power Connector | 4-pin Terminal Block |
| Environment | |
|---|---|
| Operating Temperature | 0°C to 50°C (35W CPU) Tested according to: IEC60068-2-1:2007 (Cold test procedure) IEC60068-2-2:2007 (Dry heat test procedure) IEC60068-2-3:2007 (Damp heat, steady state, test procedure) IEC60068-2-14:2009 (Wide temperature range thermal shock) |
| Storage Temperature | -30°C to 85°C |
| Relative Humidity | 10% to 95% (non-condensing) |
| Certification | UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class A |
| Vibration | With SSD: 5 Grms (5 – 500 Hz, 0.5 hr/axis) |
| Shock | With SSD: 50G half-sin 11ms |
| Physical | |
|---|---|
| Construction | 330 (W) x 240 (D) x 69 (H) mm |
| Weights | 4 kg |
| Construction | Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal |
| Mounting Options | Wall Mounting |
- All product specifications and information are subject without notice
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.