Bộ xử lý đa nhân mạnh mẽ
Máy tính công nghiệp SFF RCO-3000-CML cung cấp sức mạnh tính toán lên tới 10 nhân với mức TDP thấp, cho phép xử lý các khối lượng công việc công nghiệp nặng một cách hiệu quả.
-
Bộ vi xử lý Intel® Core™ thế hệ 10 (TDP 35W)
-
Tối đa 10 nhân hỗ trợ Hyper-Threading
-
Đồ họa tích hợp Intel® UHD Graphics 630
EDGEBoost I/O – mở rộng mô-đun
Tận dụng các mô-đun EDGEBoost I/O của Premio để mở rộng I/O tốc độ cao theo dạng plug-and-play, giúp tăng khả năng:
-
Linh hoạt hệ thống
-
Kết nối thiết bị
-
Tích hợp giải pháp
-
Tự động hóa
Các tùy chọn mô-đun gồm:
-
4 cổng GbE/PoE RJ45
-
4 cổng GbE/PoE chuẩn M12
-
2 cổng 10GbE RJ45
-
4 cổng USB 3.2 Gen 1
Hỗ trợ Edge AI và NVMe
Sẵn sàng cho Edge AI
RCO-3000-CML hỗ trợ triển khai Edge AI thông qua mô-đun EDGEBoost I/O hoặc khe M.2 tích hợp, giúp hợp nhất các tác vụ Machine Learning và AI Inference đòi hỏi tài nguyên cao bằng bộ tăng tốc AI.
Hỗ trợ:
-
Khe PCIe M.2 on-board (1x bộ xử lý AI Hailo-8™)
-
Mô-đun EDGEBoost I/O (2x bộ xử lý AI Hailo-8™)
Sẵn sàng hợp nhất khối lượng công việc
-
GPIO cách ly cho các tín hiệu kích hoạt tự động hóa
-
I/O số và analog tốc độ cao qua USB và Serial Analog
-
Quản lý nguồn Ignition cho xe chuyên dụng và hệ thống giao thông thông minh
CAN Bus tích hợp cho phương tiện
RCO-3000-CML tích hợp CAN Bus 2 channel, cho phép hệ thống khai thác dữ liệu telematics của phương tiện phục vụ:
-
Hệ thống giao thông thông minh (ITS)
-
Quản lý đội xe (Fleet Management)
-
Phân tích quy trình vận hành
-
Tối ưu hóa hệ thống
Khay SSD tháo nóng – không cần dụng cụ
-
1 khay HDD/SSD 2.5″ SATA Hot-Swap (hỗ trợ chiều cao 7mm)
-
1 khay HDD/SSD 2.5″ SATA bên trong (hỗ trợ chiều cao 9mm)
-
Hỗ trợ RAID 0 / 1 / 5
Kết nối không dây
-
2 khe SIM cho kết nối 5G & 4G/LTE
-
Wi-Fi
-
Bluetooth
Chứng nhận UL Solutions
Để đảm bảo chất lượng và độ an toàn, máy tính edge này đạt chứng nhận UL Certified Mark, đảm bảo độ tin cậy cao khi vận hành trong môi trường công nghiệp khắc nghiệt.
-
UL Listed (I.T.E E357184)
Thiết kế siêu bền – Sẵn sàng cho môi trường khắc nghiệt
Kiến trúc thiết kế ruggedized giúp bảo vệ máy tính SFF trong các môi trường khắc nghiệt, xa xôi và rung động mạnh.
-
Tản nhiệt thụ động không quạt (Fanless) – giảm điểm hỏng hóc
-
Nhiệt độ hoạt động rộng: -25°C đến 70°C
-
Chịu sốc 50G và rung 5Grms
-
Nguồn vào rộng: 9 – 48 VDC
-
TPM 2.0 hỗ trợ bảo mật: mật khẩu, xác thực thiết bị và an ninh mạng tương lai
THÔNG SỐ KỸ THUẬT
| System | |
|---|---|
| Processor | Support 10th Gen Intel® CML S Processor (LGA 1200, 35W TDP) – Intel® Core™ i9-10900TE, 10 Cores, 20MB Cache, up to 4.5 GHz – Intel® Core™ i7-10700TE, 8 Cores, 16MB cache, up to 4.4 GHz – Intel® Core™ i5-10500TE, 6 Core, 12MB Cache, 3.7 GHz – Intel® Core™ i3-10100TE, 4 Cores, 9MB Cache, up to 3.6 GHz |
| System Chipset | Intel® Q470E Express Chipset |
| LAN Chipset | GbE1: Intel I219 (Support Wake-on-LAN and PXE) 2.5 GbE2: Intel I225 (Support Wake-on-LAN and PXE) |
| Audio Codec | Realtek ALC888S |
| System Memory | 2x 260-Pin DDR4 2666/2933MHz SODIMM. Max. up to 64GB |
| BIOS | AMI 256Mbit SPI BIOS |
| Watchdog | Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset |
| AI Accelerator | Supports 3x Hailo-8™ modules |
| TPM | TPM 2.0 |
| Display | |
| Display Port | 3x DisplayPort 1.4a, support resolution 4096 x 2304 (1x DP Port Co-layout HDMI Connector) |
| HDMI | Yes, Shared by 1x DP port |
| Multiple Display | Triple Display |
| Storage | |
| mSATA | 1x mSATA |
| SIM Socket | 2x External SIM socket (Mini PCIe attached) |
| SSD/HDD | 1x Internal 2.5″ SATA HDD Bay (support H=9mm) 1x Removable 2.5″ SATA HDD Bay (support H=7mm, hot-swappable) Support RAID 0, 1, 5 |
| Expansion | |
| M.2 | 1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230), 1x M.2 B Key, 2242/3042/3052 (PCIex2, Support AI Module/NVMe Storage) (PCIex1&USB 3.2 Gen1, Support 4G/5G) |
| Mini PCIe | 1x Full-size Mini PCIe |
| Expansion Modules | Occupied One Universal I/O Slot: • 4-port GbE module with Intel® I350 Chipset, RJ-45 or M12 connector (PoE optional) • 2-Port 10GbE RJ45 with Intel X710 Chipset • 4-Port USB with Renesas uPD720201K8 host controller (share PCIe Gen2 x1 bandwidth) • 1x M.2 M-Key (PCIe x4 Lane, 2242/2260) for NVMe/AI Module • 2x M.2 B-Key 2242/3042/3052: – 2x M.2 (PCIe x2 Lane) for NVMe/AI Module – 1x M.2 (PCIe x2 Lane) for NVMe/AI Module and 1x M.2 (PCIe x1 Lane + USB 3.2 Gen 1) for 4G/5G Module, 1x External SIM socket (M.2 attached) |
| I/O | |
| Audio | 1x Line-out |
| CAN | 2x CAN 2.0 A/B 2-pin Internal header |
| COM | 3x RS-232/422/485 ; 2x RS-232/422/485 (internal) |
| DIO | 8 in / 8 out (Isolated) |
| LAN | 2x RJ45 |
| Universal I/O Bracket | 1x Universal I/O Bracket (By mini PCIe interface) |
| USB | 6x USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) 1x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps, internal) 1x USB 2.0 (internal) |
| Others | 5x WiFi Antenna Holes 1x Power Switch, 1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off 1x PC/Car Mode Switch, 1x Delay Time Switch 1x CMOS Battery 1x 4-Pin FAN Connector |
| Operating System | |
| Windows | Windows 10/11 |
| Linux | Linux kernel |
| Power | |
| Power Adapter | Optional AC/DC 24V/5A, 120W Optional AC/DC 24V/9.2A, 220W |
| Power Mode | AT, ATX |
| Power Ignition Sensing | Power Ignition Management |
| Power Supply Voltage | 9~48VDC |
| Power Connector | 3-pin Terminal Block |
| Power Protection | OVP (Over Voltage Protection) OCP (Over Current Protection) Reverse Protection |
| Environment | |
| Operating Temperature | -25°C to 70°C (35W CPU) |
| Storage Temperature | -30°C ~ 85°C |
| Relative Humidity | 10% to 95% (non-condensing) |
| Certification | UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class A, EMC Conformity with EN50155 & EN50121-3-2 |
| Vibration | With HDD: 1 Grms (5 – 500 Hz, 0.5 hr/axis) With SSD: 5 Grms (5 – 500 Hz, 0.5 hr/axis) |
| Shock | With SSD: 50G half-sin 11ms |
| Physical | |
| Dimension | 192 (W) x 227 (D) x 60.3 (H) mm |
| Weights | 3.3kg – 4.1 kg |
| Construction | Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal |
| Mounting Options | Wall Mounting |
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.