RCO-3000-RPL là máy tính công nghiệp dạng Small Form Factor (SFF) hiệu năng cao, được thiết kế để đáp ứng các ứng dụng Edge Computing, AI, tự động hóa công nghiệp và IoT thế hệ mới. Trang bị socket LGA1700 hỗ trợ bộ vi xử lý Intel® Core™ Series 2 (Bartlett Lake), Core™ thế hệ 12/13/14 kết hợp chipset Intel® Q670E, thiết bị mang đến sức mạnh xử lý lên đến 24 nhân, 32 luồng, đáp ứng hiệu quả các tác vụ phân tích dữ liệu thời gian thực và ứng dụng AI tại biên.
RCO-3000-RPL sở hữu khả năng mở rộng linh hoạt với nhiều khe M.2 hỗ trợ 5G/4G, WiFi 6E, NVMe SSD và AI Accelerator Hailo-8, cùng hệ thống lưu trữ kép SATA hỗ trợ RAID 0/1/5 và ổ cứng hot-swappable giúp tăng tính sẵn sàng của hệ thống. Thiết bị tích hợp 2 cổng mạng Intel® 2.5GbE, hỗ trợ xuất đồng thời 4 màn hình độc lập, 3 cổng COM, 6 cổng USB 3.2 Gen 2 tốc độ 10Gbps và 16 kênh Digital I/O cách ly, đáp ứng đa dạng yêu cầu kết nối trong môi trường công nghiệp.
Được thiết kế cho các môi trường vận hành khắc nghiệt, RCO-3000-RPL hỗ trợ nguồn vào rộng 9~48VDC, hoạt động ổn định trong dải nhiệt độ -25°C đến 70°C, chống sốc và rung theo chuẩn MIL-STD-810H, đồng thời tích hợp TPM 2.0 và nền tảng quản lý từ xa Out-of-Band thông qua Allxon Portal, cho phép giám sát và khôi phục hệ thống ngay cả khi hệ điều hành gặp sự cố. Với các chứng nhận quốc tế như UL, CE, FCC và EN50155, RCO-3000-RPL là giải pháp máy tính công nghiệp đáng tin cậy cho các ứng dụng giao thông thông minh, nhà máy số, Edge AI, hệ thống thị giác máy, AGV/AMR và hạ tầng IoT phân tán.
Thông số kỹ thuật
| System | |
|---|---|
| Processor | Standard 13th Gen Intel® Core™ Processors (Raptor Lake-S) – Intel® Core™ i7-13700TE, 35W – Intel® Core™ i5-13500TE, 35W 12th Gen Intel® Core™ Processors (Alder Lake-S) – Intel® Core™ i7-12700TE, 35W – Intel® Core™ i5-12500TE, 35WProject Based – Intel® Core™ 3 / 5 / 7 (Series 2, Bartlett Lake-S, 45W) – 14th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S Refresh, 35W) – 13th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S, 35W) – 12th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Alder Lake-S, 35W) |
| System Chipset | Intel® Q670E Express Chipset |
| LAN Chipset | 2.5 GbE1: Intel I226 (Support Wake-on-LAN and PXE, Support TSN)
2.5 GbE2: Intel I226 (Support Wake-on-LAN and PXE, Support TSN) |
| Audio Codec | Realtek ALC888S |
| System Memory | 1x DDR5 4800/5600 MT/s SO-DIMM Max. 48GB |
| Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics 770/730 |
| BIOS | AMI 256Mbit SPI BIOS |
| Watchdog | Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset |
| AI Accelerator | Supports up to 2x Hailo-8™ modules |
| TPM | TPM 2.0 |
| Display | |
| Display Port | 4x DisplayPort 1.4a, support resolution 4096 x 2304, Up to 7680 x 4320 (1x DP Port Co-layout HDMI Connector) |
| HDMI | Yes, Shared by 1x DP port |
| Multiple Display | 4x Independent Displays |
| Storage | |
| SSD/HDD | 1x 9mm 2.5″ SATA SSD Bay (Internal)
1x 7mm 2.5″ SATA SSD Bay (Hot-swappable) Support RAID 0, 1, 5 |
| Expansion | |
| M.2 B-Key | 1x M.2 B key Type: 2242/3042/3052 • Support PCIe x2/PCIe x1 & USB 3.2 Gen1 • Support NVMe Storage/Hailo AI Module/4G/5G1x M.2 B key Type: 2242/3042/3052 • Support PCIe x2/SATA signal • Support NVMe/SATA Storage/4G |
| M.2 E-Key | 1x M.2 E key slot (2230) • Support PCIe x1 & USB 2.0; Support CNVi • Support Wifi Module |
| SIM Socket | 1x External Mini SIM socket 1x External Dual Nano SIM socket |
| Expansion Modules | EDGEBoost I/O Bracket: • 4-port 1GbE module with Intel® I350 Chipset, RJ-45 or M12 connector (PoE optional) • 2-Port 10GbE RJ45 with Intel X710 Chipset • 4-Port USB with Renesas uPD720201K8 host controller (share PCIe Gen2 x1 bandwidth) • 1x RJ45 port for OOB Management Module • 1x M.2 M-Key (PCIe x4 Lane, 2242/2260) for NVMe/AI Module • 2x M.2 B-Key 2242/3042/3052: – 2x M.2 (PCIe x2 Lane) for NVMe/up to 1x AI Module or – 1x M.2 (PCIe x2 Lane) for NVMe/AI Module and 1x M.2 (PCIe x1 Lane + USB 3.2 Gen 1) for 4G/5G Module, 1x External SIM socket (M.2 attached) |
| I/O | |
| Audio | 1x Line-out |
| CAN | 2x CAN 2.0 A/B 2-pin Internal header |
| COM | 3x RS-232/422/485; 2x RS-232/422/485 Internal header |
| DIO | 8 in / 8 out (Isolated) |
| LAN | 2x 2.5GbE RJ45 |
| USB | 6x USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) |
| Others | 5x WiFi Antenna Holes
1x Power Switch, 1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off 1x PC/Car Mode Switch, 1x Delay Time Switch 1x Clear CMOS Switch 1x Mic In Header (Internal) |
| Operating System | |
| Windows | Windows 10/11 |
| Linux | Linux kernel 5.x |
| Power | |
| Power Adapter | Optional AC/DC 24V/9.2A, 220W
Optional AC/DC 24V/11.67A, 280W |
| Power Mode | AT, ATX |
| Power Ignition Sensing | Power Ignition Management |
| Power Supply Voltage | 9~48VDC |
| Power Connector | 3-pin Terminal Block |
| Power Protection | OVP (Over Voltage Protection) OCP (Over Current Protection) Reverse Protection |
| Environment | |
| Operating Temperature | -25°C to 70°C (35W/45W CPU) |
| Storage Temperature | -30°C to 85°C |
| Relative Humidity | 10% to 95% (non-condensing) |
| Certification | UL 61010-1, 3rd Ed UL 61010-2-201, Edition 2 CE, FCC Class A EMC Conformity with EN50121-3-2 |
| Vibration | With HDD: 1 Grms (5 – 500 Hz, 0.5 hr/axis) With SSD: 5 Grms (5 – 500 Hz, 0.5 hr/axis) |
| Shock | With SSD: 50G half-sin 11ms |
| Physical | |
| Dimensions | 192 (W) x 227 (D) x 69.5 (H) mm |
| Weights | 5 – 5.4KG |
| Construction | Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal |
| Mounting Options | Wall Mounting kit with Vibration Isolation |
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.